在电路板（PCB）设计中，敷铜（也称为铜皮）通常是指电路板上的铜层。如果需要在设计软件中取消所有敷铜，以下是在几种常见PCB设计软件中取消敷铜的步骤：
1. Altium Designer
打开Altium Designer。
进入“PCB”模式。
在“PCB”工作区中，找到并点击“铜皮”（Polygon Copper）工具。
在工具栏中，选择“删除”（Delete）或“移除”（Remove）选项。
选中你想要取消敷铜的区域，然后执行删除操作。
2. Eagle
打开Eagle软件。
进入“PCB”编辑模式。
点击“工具”（Tools）菜单，然后选择“删除敷铜”（Remove Copper）。
在弹出的对话框中，选择要删除敷铜的区域，并确认。
3. KiCad
打开KiCad软件。
进入“PCB”编辑模式。
在工具栏中，找到并点击“敷铜”（Polygon）工具。
在“Polygon”工具的设置中，选择“删除”（Erase）选项。
选中你想要取消敷铜的区域，然后执行删除操作。
4. Cadence Allegro
打开Cadence Allegro。
进入“PCB”编辑模式。
在工具栏中，找到并点击“敷铜”（Polygon）工具。
在“Polygon”工具的设置中，选择“删除”（Erase）选项。
选中你想要取消敷铜的区域，然后执行删除操作。
在执行这些操作时，请确保你已经保存了当前的设计，以避免不慎丢失数据。取消敷铜可能影响到电路板的电气性能，因此在执行此类操作之前，请确保你已经仔细考虑过这一决定。
