要让原有的GND过孔和线落在敷铜上，可以按照以下步骤进行操作：
1. 检查电路板设计文件：
打开电路板设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）。
确认GND过孔和线的位置。
2. 设置敷铜层：
在设计软件中，找到敷铜层（通常标记为“Power Plane”或“Ground Plane”）。
确保敷铜层与GND网络相连。
3. 调整GND过孔：
如果GND过孔不在敷铜层上，选中该过孔。
调整过孔的位置，使其与敷铜层对齐。
4. 调整GND线：
如果GND线不在敷铜层上，选中该线。
调整线的位置，使其与敷铜层对齐。
5. 确认设计规则：
检查设计规则（Design Rules），确保敷铜层与GND过孔和线的连接符合电气和机械要求。
确保填充覆盖了所有GND过孔和线。
7. 检查和修正：
仔细检查设计，确保所有的GND过孔和线都落在敷铜层上。
如果发现问题，返回步骤3或4进行调整。
8. 导出Gerber文件：
完成设计后，导出Gerber文件，以便于制造电路板。
以下是一些额外的建议：
使用设计软件的敷铜层自动填充功能：许多设计软件都提供了自动填充敷铜层的功能，可以快速完成这一步骤。
使用敷铜层设计工具：一些设计软件提供了敷铜层设计工具，可以帮助您更精确地控制敷铜层的设计。
与制造商沟通：在制造电路板之前，与制造商沟通您的需求，确保他们了解您的要求。
通过以上步骤，您可以确保原有的GND过孔和线落在敷铜上，从而提高电路板的性能和可靠性。
