在PCB行业中有化金和沉金这两种工艺,请问他们的具体有什么区别?
你所说的化金应该就是所谓的电镀金吧，与沉金相比，两者的工艺不同，而且镀金的表面光滑，金的附着良好，耐磨，确定是焊接上锡不如沉金好，一般用在非焊接的接触点上，比如金手指。沉金表面相比粗糙，耐磨性不如镀金，但是上锡焊接比镀金更容易，适合做焊点焊盘。
化金是一种通过置换反应将金置换到另一种金属上层的技术。而沉金则是一种化学处理方法，通过在铜面上包裹一层厚实的、具有良好电性能的镍金合金来实现。沉金处理后的印刷电路板（PCB）表面非常平整，共面性非常好，特别适用于按键接触面。
沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于同行称呼。
化学金即PCB工艺中的沉金，对于金表面处理有两种：一个是化学镀金，一个是电镀金。沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
