正装COB（Chip on Board）和倒装COB从外观上是可以区分的，以下是它们的主要区别：
1. 正装COB：
COB芯片正面向上，即芯片的表面暴露在电路板（PCB）的表面上。
正装COB的表面较为平整，通常没有明显的凸起。
正装COB的光效和散热性能通常较好。
2. 倒装COB：
COB芯片倒置在电路板上，芯片的底部（即原来焊接面）与PCB接触。
倒装COB的表面会有一个明显的凸起，即芯片的顶部。
倒装COB的散热性能通常优于正装COB，但光效可能略低。
从外观上，你可以通过以下方式来区分：
观察表面：正装COB表面较为平整，而倒装COB表面有凸起。
触摸感受：正装COB表面光滑，倒装COB表面有凸起感。
光线观察：正装COB从侧面看较为平整，倒装COB从侧面看有凸起。
不过，外观识别并不总是完全准确，尤其是在生产过程中可能存在一定的差异。在专业领域，通常需要通过仪器和专业知识来准确区分。
