电子封装专业毕业后去哪
1、我毕业于北京理工大学电子封装专业，据我所知，毕业后可以前往研究所或专门的封装企业就业。目前，长三角、津京唐地区、珠三角以及成都等地方的这类企业较为集中。在这些地区，电子封装专业毕业生的薪酬待遇普遍较为可观，例如在上海的日月光，每月薪资大约在5000至6000元人民币之间，且未来还有增长空间。
2、电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
3、电子封装专业毕业的学生在就业时，可以考虑光大智能科技有限。这家曾明确表示电子封装专业的员工，因此，对于该专业的学生而言，光大智能科技有限是一个不错的选择。光大智能科技有限是一家专注于智能科技领域的企业，其业务范围涵盖了电子封装、智能设备研发等多个方面。
4、电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业从事电子产品设计、、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。
5、工业类企业：电子工程、电子技术、集成电路、产品研发、封装工艺、组装技术。
