半导体wb干什么的
1、负责产品wire bond的工艺研发。配合机械、、控制、光学等研发工程师，进行焊线机模块、新机型改善评估。新工艺相关实验设计与数据处理。解决客户和反馈的焊线机工艺问题。研究封装WB工艺的行业先进技术和发展路线。
2、wb是wirebonding为芯片焊接线路。电子厂wb多是以全自动设备在无尘室内操作，也有部分低阶产品用手工进行，是半导体封装工序中重要关键工序，是非常轻松的。
3、好。工资待遇：工资收入，月薪：7500元，年终奖：8000元，五险一金，有保险（5险），有住房公积金，苏州嘉盛半导体wb好。wb多是以全自动设备在无尘室内操作，也有部分低阶产品用手工进行，是半导体封装工序中重要关键工序，是非常轻松的。
