在印刷电路板（PCB）设计软件中，铺铜（也称为填充铜）是一种常用的设计元素，用于增加电路板的电气连续性、散热性或提高阻抗匹配。如果您想在设计中取消铺铜，以下是在一些常见PCB设计软件中取消铺铜的方法：
Altium Designer
1. 选择铺铜区域：使用鼠标选择您想要取消铺铜的区域。
2. 属性编辑：右键点击选中的铺铜区域，选择“属性”。
3. 取消填充：在属性编辑器中，找到“填充”选项，将其设置为“无填充”或“取消填充”。
Eagle
1. 选择铺铜区域：使用鼠标框选或点选您想要取消铺铜的区域。
2. 属性编辑：右键点击选中的铺铜区域，选择“Properties”。
3. 取消填充：在“Properties”窗口中，找到“Fill”选项，将其设置为“None”。
KiCad
1. 选择铺铜区域：使用鼠标框选或点选您想要取消铺铜的区域。
2. 属性编辑：右键点击选中的铺铜区域，选择“Edit”。
3. 取消填充：在“Edit”窗口中，找到“Fill”选项，将其设置为“None”。
其他PCB设计软件
不同的PCB设计软件可能会有不同的操作方式，但基本的思路是相似的。通常，您需要选择铺铜区域，然后在属性编辑器中找到填充或填充选项，将其设置为“无填充”或“取消填充”。
请注意，取消铺铜可能会影响电路板的性能，因此请确保您已经考虑了这一更改对电路板设计的影响。
