在电路板（PCB）设计中，铺铜（Pouring Copper）通常是为了填充电路板上的空白区域，以提高电路的稳定性、降低电磁干扰等。如果您想在圆圈周围不铺铜，可以采取以下几种方法：
1. 设置铜膜层属性：
在PCB设计软件中，为圆圈设置填充属性为“无填充”（No Fill）。
确保圆圈的边界线没有连接到其他铜膜层。
2. 设置禁止布线区域：
在圆圈周围绘制一个禁止布线区域（No-Route Zone）。
禁止布线区域会阻止铜膜层延伸到该区域内。
3. 使用设计规则检查（DRC）：
在设计规则检查中设置规则，确保圆圈周围不布铜。
例如，可以设置规则，禁止在圆圈周围一定距离内布铜。
4. 使用设计软件的填充功能：
在某些设计软件中，可能有一个专门的填充选项，允许您在填充时排除某些区域。
选择“排除填充”（Exclude Fill）选项，并在列表中选择要排除的圆圈。
5. 手动绘制铜膜层：
如果您需要精确控制铜膜层的分布，可以手动绘制圆圈周围的铜膜层。
在绘制时，确保圆圈周围没有铜膜层。
6. 使用设计软件的辅助工具：
一些设计软件提供辅助工具，可以帮助您在布铜时排除特定区域。
使用这些工具，可以轻松地在圆圈周围留出空白区域。
请根据您所使用的PCB设计软件的具体功能和选项，选择合适的方法来实现圆圈周围不铺铜的需求。
