在PCB（印刷电路板）设计中，覆铜（也称为填充铜）通常用于提供电气连接、增强散热或作为信号层的一部分。在某些情况下，你可能需要隐藏或移除某些区域的覆铜。以下是在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时隐藏覆铜的方法：
1. 进入覆铜编辑模式：
在PCB编辑器中，选择“工具”菜单下的“填充”（或直接按快捷键`F`）。
2. 选择覆铜区域：
在覆铜编辑模式下，你可以看到整个PCB板上的覆铜层。选择你想要隐藏的覆铜区域。
3. 编辑覆铜属性：
在覆铜编辑模式下，点击“覆铜属性”按钮（通常是一个齿轮图标），或者按快捷键`A`。
在弹出的覆铜属性窗口中，你可以设置覆铜的填充类型、颜色、是否填充等属性。
4. 隐藏覆铜：
在覆铜属性窗口中，找到“填充类型”选项，将其设置为“无填充”（No Fill）。
如果需要，你还可以设置“填充颜色”为“无”（None）来确保覆铜区域完全不可见。
5. 应用更改：
点击“确定”按钮关闭覆铜属性窗口。
如果需要，你可以点击“更新”按钮来更新覆铜层。
6. 检查和验证：
完成上述步骤后，返回PCB编辑模式，检查覆铜层是否已按预期隐藏。
