多层PCB（印刷电路板）中隐藏铺铜层通常是为了优化电路性能、提高美观度或者满足特定设计要求。以下是一些隐藏多层PCB板铺铜层的方法：
1. 内层覆铜：
在多层PCB板的设计中，可以将不需要暴露的铜层设计在内层，这样外层就不会有暴露的铜层。
使用内层作为电源层或地线层，这样外层就可以保持无铜。
2. 涂覆保护层：
在不需要暴露的铜层上涂覆一层绝缘材料，如塑料、漆或其他涂层，这样可以隐藏铜层。
这种方法适用于临时隐藏，因为涂层可能会随着时间的推移而损坏。
3. 金属化孔：
如果需要连接多层PCB板的不同层，可以使用金属化孔（盲孔或埋孔）。
通过金属化孔，可以将不同层的铜层连接起来，而外层则不需要暴露铜层。
4. 使用非铜材料：
在不需要铜层的区域，可以使用非铜材料来代替铜层，如聚酰亚胺等。
这种方法适用于特定应用，如高频电路或需要特殊材料性能的电路。
5. 设计优化：
在设计阶段，通过优化PCB布局，尽量减少不必要的铜层。
例如，可以将某些铜层设计为通孔，只在外层需要的地方暴露铜层。
6. 使用特殊工艺：
有些特殊工艺可以在PCB板上实现铜层的隐藏，如化学蚀刻、激光切割等。
这些工艺可以精确地去除不需要的铜层，但成本较高。
在选择隐藏铺铜层的方法时，需要考虑成本、性能和设计要求等因素。通常，最佳方案是结合多种方法来实现既定目标。
