华为在芯片技术方面的掌握可以追溯到其成立之初。华为成立于1987年，在成立初期就开始了自主研发的道路。特别是在2004年，华为正式成立了集成电路设计中心，这标志着华为在芯片设计领域的正式起步。
在之后的十多年里，华为持续加大在芯片领域的研发投入，逐渐掌握了从芯片设计到制造的关键技术。2019年，华为推出了自研的麒麟系列芯片，这是华为在高端手机处理器领域的重要突破，标志着华为在芯片技术上的成熟和领先。
值得注意的是，华为在芯片制造领域也面临了一定的挑战，因为其部分芯片制造依赖于外部合作伙伴，如台积电。不过，华为也在积极拓展自身的芯片制造能力，包括在国内外建立研发中心和生产基地。
华为在芯片技术方面的掌握是一个持续的过程，从成立初期至今，华为一直在努力提升自身的芯片技术能力。
