在电子线路（EL）检测下区分虚焊，可以采取以下几种方法：
1. 红外热像仪检测：
使用红外热像仪可以检测电路板上的温度分布。
虚焊的焊点通常在焊接过程中由于热量不足，导致焊点温度较低，在热像图中会显示为低温区域。
同时，虚焊的焊点在电路工作时可能因为接触不良而发热，在热像图中会显示为高温区域。
2. X射线检测：
X射线检测可以穿透电路板，直接观察焊点内部结构。
虚焊的焊点在X射线图像中可能显示焊料未充分填充焊盘，或者焊点内部有空洞、未熔合等缺陷。
3. 超声波检测：
超声波检测可以通过超声波的反射和穿透特性来检测焊点内部的质量。
虚焊的焊点在超声波检测中可能会显示反射信号异常，比如反射强度减弱或出现多次反射。
4. 光学显微镜检查：
使用光学显微镜可以放大观察焊点细节。
虚焊的焊点可能表现为焊料不均匀、焊点周围有气泡、焊料与焊盘之间有间隙等。
5. 功能性测试：
通过对电路进行功能性测试，观察电路在特定条件下的表现。
虚焊的焊点在电路工作过程中可能会出现不稳定、接触不良等问题。
6. 自动光学检测（AOI）：
使用自动光学检测设备可以自动检测焊点质量。
AOI系统会根据预设的参数和算法对焊点进行检测，发现虚焊等缺陷。
在实际操作中，可能需要结合多种检测方法来提高检测的准确性和效率。例如，首先使用X射线检测初步判断虚焊位置，然后使用红外热像仪进一步确认虚焊焊点在电路工作时的温度变化，最后通过光学显微镜等工具进行精确的焊点检查。
