半导体行业通常使用的是高纯度的单晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Polysilicon）作为半导体材料。这种高纯度硅的纯度通常在99.9999%以上，即九九九九纯硅。在制造过程中，这种高纯硅经过进一步提纯和加工，形成单晶硅棒，然后切割成薄片，用于制造各种半导体器件，如集成电路、太阳能电池等。
单晶硅的生产主要有两种方法：化学气相沉积法（CVD）和多晶硅法。其中，多晶硅法是目前最常用的方法，它通过熔融硅和化学反应来生产多晶硅。而化学气相沉积法则是通过气相反应直接沉积单晶硅，其纯度更高，但成本也相对较高。
