CPU核心温度和CPU封装温度是两个与CPU散热性能相关的概念，它们分别代表了CPU内部不同部分的温度。
1. CPU核心温度：
核心温度是指CPU内部核心芯片的温度。这是CPU最关键部分的温度，因为它直接关系到CPU的性能和稳定性。核心温度通常比封装温度要高，因为核心是CPU处理运算的地方，发热量较大。
核心温度可以通过主板BIOS、第三方软件（如CPU-Z、HWMonitor等）进行实时监测。
2. CPU封装温度：
封装温度是指CPU外部封装层的温度。封装层是保护核心芯片，并连接核心与散热器（如散热风扇、水冷系统等）的部分。封装温度通常比核心温度低，因为封装层与外部环境接触，散热条件相对较好。
封装温度同样可以通过主板BIOS或第三方软件进行监测。
在散热方面，保持CPU核心温度和封装温度在合理范围内非常重要。过高的温度可能导致CPU性能下降、稳定性变差，甚至损坏。因此，合理选择散热方案，确保CPU散热良好，是提升系统性能和延长CPU使用寿命的关键。
