在AD16（Altium Designer 16）中铺铜（也称为填充或者填充铜）是一种提高PCB（印刷电路板）设计性能和美观的方法。以下是铺铜的基本步骤：
1. 打开或创建新的PCB设计：
打开Altium Designer，创建一个新的PCB项目。
2. 创建或导入原理图：
在原理图中绘制电路，或者导入现有的原理图。
3. 设置PCB布局：
将原理图中的元件拖拽到PCB编辑器中。
根据设计要求安排元件位置。
4. 选择铺铜区域：
在PCB编辑器中，选择“工具”菜单下的“填充”或“填充铜”。
或者直接按快捷键“F”打开填充工具。
5. 设置填充选项：
在填充对话框中，选择填充的类型，如规则填充、网格填充、自由填充等。
设置填充的宽度、形状、边缘形状等参数。
6. 选择铺铜材料：
在“填充材料”选项卡中，可以设置填充材料的颜色、是否填充到边框内等。
7. 放置铺铜：
在PCB编辑器中，根据设计要求放置铺铜。
可以使用鼠标拖拽或者点击PCB上的特定区域来放置铺铜。
8. 调整和优化铺铜：
可以使用填充工具的“移动”、“旋转”、“缩放”等功能来调整铺铜的位置和大小。
根据需要优化铺铜，如填充在空旷区域、避开元件、导线等。
9. 检查和修正：
在铺铜完成后，检查是否有覆盖到不应该覆盖的区域。
使用“电气规则检查”（ERC）来检查设计中的电气连接。
在操作过程中，请注意以下几点：
铺铜通常用于电源层和地平面，以提高信号完整性、降低电磁干扰。
避免在元件附近放置过多的铺铜，以免影响散热。
铺铜的形状和大小应根据具体的设计要求来设置。
以上步骤为铺铜的基本操作，具体的设置和调整可能因设计要求而有所不同。
