在PCB（印刷电路板）设计中，当遇到过大电流的情况时，需要采取以下措施来确保电路的安全和稳定运行：
1. 增加导线宽度：根据电流大小，适当增加PCB上走线的宽度。通常情况下，电流越大，导线宽度应越宽。
2. 使用多股铜箔：在PCB板上，可以采用多股铜箔来增加导线的承载能力。
3. 优化布局：将高电流的走线设计在PCB板上的底层，避免在高密度区域使用大电流走线。
4. 散热设计：对于大电流区域，可以设计散热孔或者散热片，帮助降低温度。
5. 使用专用电源：如果电流过大，建议使用专门的电源模块或电源板，而不是通过PCB板上的电源点来供电。
6. 热设计分析：使用热设计分析软件对PCB板进行热仿真，确保在长时间运行后，温度不会超过安全值。
7. 增加散热器：在PCB板上安装散热器，特别是对于功率较大的元件。
8. 使用散热膏：在元件和散热器之间使用散热膏，以提高热传递效率。
9. 选择合适的元件：对于大电流应用，选择合适的元件，确保其可以承受相应的电流。
10. 遵守行业标准：在设计过程中，遵循相关行业标准，如IPC-2152《高密度互连（HDI）设计指南》等。
通过以上措施，可以有效应对PCB板上的大电流问题，确保电路的安全和稳定运行。
