在AD（Altium Designer）布线过程中，要快捷地铺铜（即填充导线之间的空白区域以增加布线密度或美观），可以使用以下快捷键和技巧：
1. 快捷键：
`F4`：打开“设计规则检查器”（Design Rules Check），可以在其中设置填充铜的规则。
`P` -> `F` -> `F`：打开“填充”（Fill）对话框，设置填充参数。
2. 设置填充规则：
打开“设计规则检查器”，选择“布线”（Routing）标签。
点击“添加”或“编辑”按钮，选择“填充”（Fill）规则。
在弹出的对话框中，设置填充的类型（如网格、圆形、多边形等）、大小、间距等参数。
3. 使用“填充”工具：
在工具栏中找到“填充”（Fill）工具。
点击该工具，然后在PCB上拖动鼠标绘制填充区域。
4. 使用“智能填充”：
在“填充”对话框中，勾选“智能填充”（Smart Fill）选项。
AD会自动检测并填充导线之间的空白区域。
5. 快捷操作：
在PCB编辑器中，选中“填充”（Fill）工具后，直接在需要填充的区域拖动鼠标，AD会自动判断并填充空白区域。
6. 使用脚本：
对于复杂或重复的填充操作，可以使用AD的脚本功能来实现自动化。
请注意，铺铜时要确保填充区域不会影响电路的性能，并遵循设计规则和PCB制造商的要求。
