在PCB（印刷电路板）设计中，对于不规则的框（例如非矩形或带有凹凸部分的框）进行铺铜，可以按照以下步骤进行：
1. 规划铜层分布：
根据框的形状和电路需求，规划铜层的分布。通常，铜层会沿着框的边缘走，并在框内部进行填充。
考虑到电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI），可能需要在框内部或周围添加地平面或电源平面。
2. 设计边缘铺铜：
在框的边缘绘制铜层，确保铜层与框的边缘紧密贴合。
如果框有凹凸部分，可以在凹凸部分边缘也绘制铜层，以保证整个框的铜层连续。
3. 内部填充：
在框内部填充铜层，可以使用填充网（Fill Net）来简化设计。
如果框内部有元件，需要预留出元件的焊盘和过孔空间。
4. 过孔处理：
如果框内有过孔，确保过孔周围有足够的铜层来提高电性能和机械强度。
可以考虑在过孔周围增加铜层厚度，以减少信号干扰。
5. 优化设计：
根据设计需求，对铜层进行优化，例如：
在框的凹凸部分增加散热铜块。
在框的边缘增加阻焊层，以防止氧化和腐蚀。
以下是一些具体的设计建议：
边缘铺铜：在框的边缘绘制铜层，宽度一般为0.2mm到0.3mm。
内部填充：在框内部填充铜层，可以采用填充网（Fill Net）来简化设计。
过孔处理：在过孔周围增加铜层厚度，一般为0.5mm到1mm。
散热设计：在框的凹凸部分增加散热铜块，以提高散热性能。
请注意，以上建议仅供参考，具体设计应根据实际需求和PCB制造商的要求进行调整。
