去除电路板外框多余的覆铜，通常可以通过以下几种方法：
1. 化学蚀刻法：
准备蚀刻液：可以使用氯化铁（FeCl3）或硫酸铜（CuSO4）溶液作为蚀刻液。
浸泡处理：将电路板放入蚀刻液中，浸泡一段时间，直到多余的覆铜被腐蚀掉。
清洗和干燥：蚀刻完成后，用清水彻底清洗电路板，去除残留的蚀刻液，然后干燥。
2. 手工去除法：
使用工具：使用刮刀、砂纸或钢刷等工具，手动刮除多余的覆铜。
注意细节：在去除覆铜时，注意不要损伤到电路板上的铜箔线路。
3. 机械切割法：
使用激光切割：利用激光切割设备，精确地切割掉多余的覆铜。
使用数控机床：使用数控机床进行切割，同样可以精确地去除多余的覆铜。
4. 超声波清洗法：
使用超声波清洗机：将电路板放入超声波清洗机中，使用适当的清洗剂，通过超声波振动去除多余的覆铜。
5. 热风枪法：
使用热风枪：将热风枪对准多余的覆铜，用高温加热使其熔化，然后迅速用刮刀或刷子将其刮除。
在进行上述操作时，需要注意以下几点：
安全防护：在处理蚀刻液或使用化学物质时，要佩戴防护手套和眼镜，避免接触皮肤和眼睛。
精确度：在去除覆铜时，要尽量保持精确度，避免损伤到电路板上的铜箔线路。
清洁度：去除覆铜后，要确保电路板干净无残留物。
根据你的具体需求和条件，选择合适的方法去除多余的覆铜。
