在Altium Designer中，选择底层（也称为“底层铜”）是一个重要的步骤，因为它直接影响到PCB的电气性能、成本和制造质量。以下是在Altium Designer中选择底层时的一些建议：
1. 确定电路板尺寸：
在设计开始之前，确定电路板的尺寸，因为底层铜的面积会根据电路板的大小而变化。
2. 电气性能要求：
根据电路的电气性能要求（如信号完整性、电磁兼容性等），选择合适的底层材料。例如，对于高速信号，可能需要使用具有低介电常数的材料。
3. 阻抗匹配：
如果电路中有高速信号，确保底层铜的阻抗与传输线的阻抗相匹配。可以使用Altium Designer的阻抗计算工具来帮助确定。
4. 信号类型：
分析电路中的信号类型（如数字、模拟、电源等），因为不同的信号可能需要不同的底层处理。
5. 热管理：
考虑到热管理，确保底层铜的布局有助于散热。对于发热量大的组件，可能需要增加底层铜的面积。
6. 成本考虑：
考虑到成本因素，选择合适的铜厚度。通常，1盎司（35微米）的铜厚度是标准，但对于高密度布线或特殊要求，可能需要更厚的铜。
7. Altium Designer操作步骤：
在Altium Designer中，选择“Design”菜单下的“Layer Stack Manager”（层堆栈管理器）。
在层堆栈管理器中，你可以添加、删除和修改层。
选择“Mechanical”选项卡，添加或修改“Bottom Layer”。
设置底层铜的厚度，并确保它符合你的设计要求。
8. 检查和验证：
在完成底层设置后，使用Altium Designer的DRC（设计规则检查）功能来验证设计规则，确保没有违反设计标准。
通过遵循上述步骤，你可以在Altium Designer中选择一个既满足电气性能要求又符合成本和制造要求的底层。
